文章重點摘要

在半導體晶圓清洗製程中，H₂O₂ 雙氧水濃度不是單純的化學品規格，而是直接影響清洗反應效率、金屬污染去除、晶圓表面狀態、過度反應風險與良率穩定性的關鍵製程參數。

EMC MPR E-Scan™ 線上折光濃度儀可將製程流體折射率轉換為可用於現場監測與控制的濃度訊號，並透過 4–20mA、HART、RS-232 或 RS-422 等方式整合至 DCS、PLC 或設備控制系統。

為什麼 H₂O₂ 是半導體清洗製程的關鍵化學品？

半導體製程對晶圓表面潔淨度有極高要求。任何微小金屬污染、顆粒殘留、表面粗糙度變化或清洗反應不穩，都可能在後續製程中放大成缺陷問題。因此，晶圓清洗並不是一般意義上的「洗乾淨」，而是透過高度受控的化學反應，將污染物去除，同時維持晶圓表面狀態與製程一致性。

H₂O₂ 雙氧水常見於 RCA clean 與 SC-1/APM 等清洗系統中。台灣 EMC 代理網站指出，H₂O₂ 可應用於半導體晶圓清洗製程，例如 RCA clean 與 SC-1/APM 混合液，其濃度會影響清洗效率、晶圓表面粗糙度、金屬污染物去除與過度蝕刻風險。

對半導體清洗製程而言，H₂O₂ 濃度偏移不只是化學品消耗問題，而是製程窗口是否穩定、良率是否可控、異常是否能即時追溯的問題。

在台灣半導體產業中，清洗製程通常與高產能、高稼動率、高規格品質管理並存。當製程線持續運作時，H₂O₂ 濃度可能因化學反應、補液、溫度、槽液壽命、混合比例或循環條件而產生變化。如果濃度偏移未被即時發現，工程端可能等到缺陷資料、抽樣分析或產品異常後才開始追查，這會增加判讀成本與製程風險。

離線抽樣的限制：為什麼即時線上濃度監測更重要？

傳統化學品濃度管理常依賴定時取樣與實驗室分析。這種方式適合品質確認與校驗，但對於連續製程或高頻率變動的清洗液而言，可能存在時間落差。當樣品送驗、分析、回報結果時，現場槽液濃度可能已經發生變化；若此期間產生清洗不足或過度反應，事後追溯就會變得困難。

線上濃度監測的重點，是讓濃度變化成為現場可即時看到的製程訊號。EMC MPR E-Scan™ 可直接量測製程流體折射率，並依客戶需求轉換為濃度、Brix、Percent Solids、Dissolved Solids、SGU 或 R.I. 等單位。原廠資料顯示，MPR E-Scan 是工業化的 in-line process refractometer，可作為完整製程控制系統的一部分；其標準配備包含高解析度彩色顯示與 4–20mA 輸出，也可選配 HART、RS-232、RS-422。

H₂O₂ 濃度偏移會造成哪些製程風險？

H₂O₂ 在清洗液中的作用與反應狀態，會直接影響晶圓表面清洗結果。當濃度低於製程要求時，可能導致清洗能力不足，讓金屬污染或顆粒去除效率下降；當濃度高於製程窗口時，則可能提高過度反應風險，造成表面狀態不穩、粗糙度變化或後續製程偏移。

在高階半導體製程中，這類問題不一定會立即以單一明顯故障形式出現，而可能表現為良率波動、缺陷密度上升、批次差異擴大或工程追溯困難。因此，H₂O₂ 濃度監測的真正價值，在於把潛在偏移提前變成可見的趨勢資料，而不是等到產品端異常才回頭檢查。

EMC MPR E-Scan 如何協助 H₂O₂ 線上濃度監測？

EMC MPR E-Scan 的核心是線上折光量測。折射率會隨溶液組成與濃度改變而變化，透過依指定應用進行校正，系統可將折射率讀值轉換為現場可用的濃度數據。對 H₂O₂、SC-1/APM 或其他半導體清洗液而言，這代表工程端可以把濃度變化導入控制系統，形成即時監測與警報邏輯。

原廠資料指出，每個 MPR E-Scan sensing head 會依指定應用進行客製化與校正，以確保產出的讀值符合客戶實際需求；整套系統具 NEMA 4X 設計，使用適合各應用的材料，目標是多年低維護與穩定運作。此外，MPR E-Scan 認證與規格資料也顯示，全系列具 IP66、NEMA 4X，並支援 4–20mA 與 0–10VDC 輸出，最多可配置 8 個內部繼電器，可用於控制閥件、警報與警示指示器，並可儲存多組 recipes。

台灣晶圓廠與電子級化學品供應商的應用差異

H₂O₂ 濃度監測在台灣半導體產業中，主要可分成兩類需求。第一類是晶圓廠內部的清洗製程控制，目標是維持槽液與管線濃度穩定，降低清洗條件偏移對良率造成的影響。第二類是電子級化學品供應商的製造、純化、調配與出貨品質管理，目標是確保批次一致性與客戶規格穩定。

對晶圓廠而言，EMC 線上濃度儀的重點在於與設備控制、補液系統、警報系統與資料紀錄整合。對電子級化學品供應商而言，EMC 的價值則在於讓製程濃度變化能被連續記錄，並作為批次品質、製程穩定與客戶稽核時的輔助依據。

導入 H₂O₂ 線上濃度監測前，應先準備哪些資料？

線上濃度儀不是只看型號或價格就能決定的設備。尤其在半導體清洗製程中，介質組成、濃度範圍、溫度、管線條件、安裝位置、流速、是否有氣泡或顆粒、是否需要警報與控制輸出，都會影響選型與系統設計。因此，在洽詢 EMC MPR E-Scan 前，建議先整理以下資料，以便更快進入有效評估。

為什麼選擇品測科技作為 EMC 台灣技術諮詢窗口？

品測科技股份有限公司是 EMC 在台灣的獨家代理，提供 Electron Machine Corporation 線上即時型折光濃度儀相關產品，包含 MPR E-Scan、MDS 監視轉向系統、DSA E-Scan 與 DCR E-Scan 等產品項目。對台灣半導體客戶而言，透過本地代理窗口洽詢，能更有效率地釐清介質條件、濃度範圍、安裝方式與控制系統需求。

更重要的是，半導體客戶通常不只是購買一台儀器，而是在評估一個可長期運作、可維護、可整合、可追溯的濃度監測方案。品測科技可協助客戶將製程需求轉換成選型條件，並依照 H₂O₂、IPA、濃硫酸、發煙硫酸或其他電子級化學品應用，評估適合的 EMC 方案。

結論：H₂O₂ 濃度監測是半導體清洗製程穩定化的關鍵一步

在台灣半導體產業中，H₂O₂ 雙氧水濃度控制不應只被視為化學品管理，而應被視為清洗製程穩定化與良率管理的一部分。當晶圓清洗條件越來越嚴格，離線抽樣雖然仍有其必要性，但若缺少即時線上監測，工程端就難以及早掌握濃度偏移、建立警報邏輯與累積趨勢資料。

EMC MPR E-Scan 線上折光濃度儀可協助台灣晶圓廠、半導體設備商與電子級化學品供應商，將 H₂O₂ 濃度從「事後確認的檢驗數據」提升為「即時可管理的製程參數」。對追求穩定量產、降低異常追溯成本與強化品質管理的半導體產線而言，這正是導入線上濃度監測的核心價值。

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若您的製程涉及 H₂O₂ 雙氧水、SC-1/APM 清洗液、IPA、濃硫酸、發煙硫酸或其他電子級化學品濃度控制，歡迎先提供介質名稱、濃度範圍、溫度、管徑、安裝位置與控制訊號需求。品測科技可協助您評估 EMC MPR E-Scan 線上折光濃度儀是否適合您的產線，並提供初步選型與報價建議。

品測科技股份有限公司 QTS Corporation
電話：+886-3-6582308
Email：info@qts.tw

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參考來源

[1] Electron Machine Corporation, MPR E-Scan™ Inline Process Refractometer

[2] EMC Taiwan, 台灣半導體廠的信賴之選：EMC線上濃度儀應用實績

[3] Electron Machine Corporation, MPR E-Scan Ratings & Approvals

EMC Taiwan｜線上折光濃度儀應用解析

台灣半導體與化工製程為何需要 EMC 線上濃度儀？H₂O₂、IPA、濃硫酸即時監測完整解析

從晶圓清洗、IPA 乾燥、濃硫酸與發煙硫酸，到電子級化學品、食品 Brix、造紙黑液與製糖糖漿，EMC MPR E-Scan™ 提供嚴苛製程所需的即時線上濃度控制能力。

文章重點摘要

台灣半導體、電子級化學品、特用化學、食品加工、造紙與製糖產業正在面對同一個核心問題：製程條件不能只靠離線抽樣來判斷，而必須被即時、穩定、可整合地監測與控制。尤其在 H₂O₂ 雙氧水、IPA 異丙醇、濃硫酸、發煙硫酸、TMAH、DMAC、DMF、DMSO 等關鍵化學品中，濃度的些微偏移，都可能造成清洗效率下降、蝕刻或乾燥異常、產品批次不穩，甚至引發設備安全與品質風險。

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台灣官網：https://www.tw-emc.com/
半導體應用案例：https://www.tw-emc.com/semiconductor-cases.html

參考來源：Electron Machine Corporation MPR E-Scan 產品頁、MPR E-Scan Ratings and Approvals、U.S. International Trade Administration Taiwan Semiconductor Guide、TSIA 2025 Overview、EMC Taiwan 台灣代理網站半導體/化工/食品/製糖/造紙應用頁。